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Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Unsere Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Diese Etiketten sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Sie sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

Der Einsatz des kurzwelligen Infrarot-Heizstrahler ist vor allem für die Wärmebehandlung einer Fläche oder eines Bandes geeignet. Durch den integrierten Reflektor ist die Infrarotstrahlung bereits gerichtet und trifft dort auf, wo sie zum Erwärmen gebraucht wird. Der Infrarot-Heizstrahler ist ein Infrarot-Strahlermodul, bestehend aus einem oder mehreren inneren Strahlern, welche sich zusammen mit einem integrierten Reflektor in einem hermetisch geschlossenem äußeren Quarzflachrohr befinden. Weitere besondere Eigenschaften unserer Infrarotstrahler sind: • Erhöhte Sicherheit durch das Mehrkammersystem • Stufenlos regelbar 0-100% • Sehr kurze Ansprechzeit von ca. 1 Sekunde • Energiedichte bezogen auf die Heizlänge bis zu 120W/cm • Integrierter Reflektor der von außen nicht negativ beeinflussbar ist • Hoher Wirkungsgrad durch Anpassung der Abstrahlungsrichtung • Im Vakuum einsetzbar • Reinraum geeignet • Beständig gegenüber sauren und basischen Stoffen (mit Ausnahme von Fluss- und Phosphorsäure) Die Infrarot-Heizstrahler können sowohl als Einzelteil bis hin zur Serienfertigung produziert werden.

Die Duplex® mit 56 cm Durchmesser ist für schwere Schlepper und hohes Tempo gemacht. Für leichte, sandige Böden bis hin zu schwerem Ton. Spart Arbeitsgänge und Kosten ein. Optimales Saatbett. Aktives arbeitendes Gewicht satt toter Ballast - unsere Frontpacker sind effektives Kapital in der Bodenbearbeitung. Ohne störenden Lenkbock. schonen Strukturen, schaffen ideale Saatvoraussetzungen. Starr - nicht klappbar - in Arbeitsbreiten von 1,50 bis 4 Meter. Hydraulisch klappbar in Breiten von 4 bis 6 Meter * Bruchsicher in Sphäroguss * Extrem robuste Verarbeitung - * Wahlweise für Front- oder Heckanbau * Modulares Baukastensystem – jederzeit nachrüstbar: Zinkenvorsatz für klutige Böden, 3-Punkt-Turm für Heckanbau

Komplexe Schalenstrukturen bestehen normalerweise aus einer Vielzahl von Bauteilen, die an diskreten Stellen auf unterschiedliche Weise miteinander verbunden sind. ANSA unterstützt den Anwender beim Aufbau des Modells durch ein grafisches Werkzeug, in dem sowohl die Bauteile als auch Schweißpunktverbindungen verwaltet werden können. Alle in ANSA vorliegenden Datenelemente können in sogenannten PARTS verwaltet werden. PARTS können wiederum in GROUPS logisch zusammengefaßt werden. Der Inhalt jedes PARTS wird im PART-Manager grafisch dargestellt, diese Darstellung wird ständig aktualisiert Schweißpunkte werden durch generische Datenelemente realisiert, auf diesen Elementen sind alle Informationen zum Typ des Schweisspunktes, zu den verbundenen Bauteilen und zur Art der Diskretisierung zusammengefaßt. Typ, Diskretisierung und zugehörige Bauteile können jederzeit vom Anwender überprüft und modifiziert werden Auch wenn Typ und Art der Diskretisierung des Schweißpunktes noch nicht definiert sind, sind die Bauteile in ANSA bereits verbunden. Dies erleichtert das Modellhandling enorm.

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

Die iqs Lieferantenbewertung unterstützt die Klassifizierung von Zulieferern anhand objektiver Qualitätszahlen, z. B. Anzahl der Reklamationen, Überschreitung von Lieferterminen.

LV - Software auf der Basis der Berechnungsblätter für den Wärmeübergang (Springer Verlag Berlin, vormals VDI-Verlag Düsseldorf) Entwicklung des VDI-Wärmeatlas Die erste Auflage wurde 1956 als Buch vom VDI-Verlag herausgegeben. Der VDI-Wärmeatlas, in Europa das Standardwerk für die Berechnung von Wärmeübergängen, Stoffwerten und strömungstechnischer Probleme, liegt nun in der 11. Auflage vor. Sein Aufbau konzentriert sich auf eine umfassende theoretische Darstellung der wichtigsten verfahrenstechnischen Grundoperationen, auf denen die verschiedenen Prozesse beruhen. Viele Autoren aus Forschung und Industrie haben an der Erstellung der einzelnen Kapitel und Abschnitte mitgewirkt. Als Textteil (Buch oder eReference) ist eine deutsche Version (11.Auflage) und auch wieder eine englische Version (2.Auflage) verfügbar. Beides kann von uns günstig vermittelt werden. Seit der 5.Auflage wurden die einzelnen Kapitel in Lizenz als Berechnungsprogramm von Lauterbach VT umgesetzt und stets den aktuellen Auflagen angepasst. Derzeit sind die Programme unter Windows 7 / 8 und 10 / 32 und 64 bit lauffähig. Es gibt auch eine englische Vollversion des deutschen Programmes LV-VDI-Wärmeatlas. Durch das ATLAS Baukastensystem wurde die praktische Anwendung der Kapitel und deren Kombinationen zu Prozessen wesentlich erleichtert. Jedem Kapitel entspricht ein Modul. Diese Module können in die individuelle Problemstellung z.B. in MS-Excel integriert und durch eigene Berechnungsgleichungen erweitert werden. Einzelne Module werden in einzelnen Tabellen abgebildet, der Bezug der jeweiligen Variablen wird durch einfaches Ziehen mit der Maus hergestellt. Vorteile: Der VDI-Wärmeatlas steht dem Anwender interaktiv zur Verfügung. Die Gleichungen werden mit den aktuellen Eingabewerten dargestellt. Durch einfaches Ziehen (Drag und Drop) können die Daten der einzelnen Kapitel verbunden werden. Allgemeine Optionen des Programmsystems ATLAS sind verfügbar VDI 11. Auflage VDI 10 Programmbeschreibung Preis EUR C. Berechnung von Wärmeübertragern C1 Ca Berechnung von Wärmeübertragern 190,-- C2 Cb Wärmedurchgang 190,-- C5 Cd Wärmeübertragungsnetzwerke 255,-- D. Stoffwerte D6.3 Dee Wärmeleitfähigkeit von Schüttschichten 190,-- Die Stoffwert-Module CO2, H2O, Luft, N2, NH3, O2 und TOIL (Thermalöle) sind im Modulpaket enthalten und bei Stoffwerten im Katalog einzeln aufgelistet. E. Wärmeleitung E1 Stationäre Wärmeleitung (besteht aus 2 LV-Modulen) 380 ,-- E1.1 Ea Wärmeleitung E1.2 Eb Wärmeverlust von Wänden und Rohrleitungen E2 Ec Instationäre Wärmeleitung in ruhenden Körpern 190,-- F. Wärmeübertragung durch freie Konvektion F2 besteht aus 2 LV-Modulen 450,-- F2.1 Fa Wärmeübergang durch freie Konvektion: Außenströmung F2.2 Fe Wärmeübergang durch Mischkonvektion an umströmten Körpern F3 Fc Wärmeübergang durch freie Konvektion: Innenströmungen 190,-- F4 Fd Sonderfälle / Freie Konvektion in offenen Fluidschichten 190,-- F5 Fb Wärmeabgabe von Heizkörpern beim Betrieb mit Warmwasser 255,-- G. Wärmeübertragung bei erzwungener Konvektion G1 Ga Durchströmte Rohre 190,-- G2 Gb Wärmeübertragung im konzentrischen Ringspalt und im ebenen Spalt 190,-- G3 Gc Durchströmte Rohrwendeln 190,-- G4 Gd Längsumströmte ebene Wände 190,-- G5 Ge Bewegte Oberflächen mit paralleler Überströmung 190,-- G6 Gf Querumströmte einzelne Rohre, Drähte und Profilzylinder 190,-- G7 Gg Querumströmte einzelne ohrreihen und Rohrbündel 190,-- G8 Gh Wärmeübertragung im Außenraum von Rohrbündelwärmeübertragern mit Umlenkblechen 255,-- G9 Gj Wärmeübertragung Partikel-Fluid in durchströmten Haufwerken 190,-- G10 Gk Prallströmung 190,-- usw...

LC-PLAN ist eine App zur transparenten Planung Ihres Teams, um Ihre strategischen Ziele unterwegs und beim Kunden vor Ort besser zu erreichen. MAXIMALE MITARBEITERAUSLASTUNG DANK TRANSPARENTER PLANUNG LC-PLAN ermöglicht die optimale Terminplanung Ihres Teams, durch frei definierbare Benutzerrechte für einzelne Mitarbeiter oder Termingruppen. Kennen Sie die Termine Ihrer Kollegen und planen Sie Termine direkt beim Kunden vor Ort. Kernfunktionen + Kalenderansichten: Tages-, 3-Tages-, Wochen-, Monats- und Jahresansicht + Terminbezogene Notizen + Kunden-, Auftrags- und Projektdaten aus LC-TOP® + Flexible Definition von Benutzerrechten für Mitarbeiter und Termingruppen + Terminverfügbarkeit von freigegebenen Mitarbeitern einsehen und Termine zuweisen Weitere Funktionen + Kalender mit Feiertagen nach Bundesland + Erinnerungsfunktion: Echtzeit-Benachrichtigung, damit kein Termin vergessen wird + Frei definierbare Termine, Anrufe und Aufgaben + Offlinefähig: Termine offline erstellen und abrufen Handwerker Software: Enterprise Resource Planning (ERP) Software Terminplaner: Handwerker, Handwerkerinnen, Handwerksunternehmer, Handwerksunternehmerinnen Strategische Planung: Handwerker, Handwerkerinnen, Handwerksunternehmer, Handwerksunternehmerinnen Koordination des Teams: Handwerker, Handwerkerinnen, Handwerksunternehmer, Handwerksunternehmerinnen Plantafel: Handwerker, Handwerkerinnen, Handwerksunternehmer, Handwerksunternehmerinnen

BIM-fähige, automatisierte Schalungsplanungssoftware Schalungsplanung der neuen Generation für die Planung mit BIM-Technik. Unterstützt die Arbeitsvorbereitung in den Bauunternehmen, damit der Einsatz der Schalung optimal geplant werden kann. Das Warehouse Modul zeigt das für die Umsetzung der Planung im Bauhof verfügbare Equipment bzw. welches Equipment zusätzlich beschafft werden muss für termingerechtes Bauen. Mit der Schnittstelle zur PASCHAL AR-App ist zudem die mobile Nutzung auf der Baustelle möglich.

Software für Werkstattabwicklung für Servicebetriebe, Autohaus, K&L-Betirebe, Oldtimer-Restauration Die WERBAS AG ist einer der führenden Anbieter von effektiven EDV-Lösungen in der Kfz-Branche und hochwertiger Kfz-Software. Von unserer Kfz-Software profitieren Pkw Servicebetriebe in vielen Bereichen, die spezielle Werkstatt-Software oder Autohaus-Software einsetzen, um ihre Arbeitsabläufe zu optimieren. Als neutraler und unabhängiger Anbieter von funktionaler Kfz-Software ermöglichen wir unseren Kunden einen breiten Marktzugang zu den unterschiedlichsten Handelsplattformen, Teileanbietern, Informations- und Schadenskalkulationssystemen. Schon heute stehen Anbindungen zu über 250 Systemen zur Verfügung. Kontinuierlich entwickeln wir das Spektrum unserer Lösungen und Schnittstellen weiter. Für unsere über 3.500 Kunden sind wir ständig auf der Suche nach neue Vorteilen und Erweiterungsmöglichkeiten in unseren Programmen, damit sie die perfekte Kfz-Software-Lösung für ihren Bedarf nutzen können. Bei der WERBAS AG erhalten Sie den vollen Service in Sachen Kfz-Software aus einer Hand. So entwickeln wir nicht nur nützliche Kfz-Werkstatt-Software, sondern kümmern uns mit professionellem Training und gezielten Vertriebsmaßnahmen auch um deren sinnvollen Einsatz. Mit einem entsprechenden Werkstattprogramm sorgen wir zum Beispiel dafür, dass Werkstätten noch erfolgreicher arbeiten können, und unterstützen Autohäuser mit einem geeigneten Dealer-Management-System umfassend bei der Optimierung ihrer Geschäftsprozesse.

Das AFLR 3200 Kreiselmulchgerät bietet eine absolut zuverlässige und wirtschaftliche Möglichkeit, den Baumstreifen zu mulchen und den biologischen Anbau zu verwirklichen. Ebenfalls habt sich das AFLR 3200 Kreiselmulchgerät in der Pflege von Photovoltaik-Anlagen und beim Mulchen unter Zäunen bewährt. Es ist besonders nieder gebaut und hat eine glatte Oberfläche, um unter obstbehangenen Ästen oder unter Solarpanelen hindurch zu gleiten. Durch die große seitliche Ausladung von der Schleppermitte bis zu 2,80 Meter beim AFLR 3200, sind auch Hochstammanlagen mit weit auslegenden Baumkronen oder das Mulchen unter Solarpanelen ein Kinderspiel. Mit der elektrohydraulischen Feinsteuerung erfolgt dies sogar vollautomatisch. Die kompakte Bauform sorgt für eine günstige Gewichtsverteilung am Schlepper.

Schachtelsoftware zum Programmieren von kombinierten Laser-/Stanzmaschinen oder Plasma-/Bohrmaschinen mit maximaler Automation und Flexibilität Die CAD/CAM-Software Almacam Combi steuert alle Arten von kombinierten Laser-/Stanzmaschinen oder Plasma-/Bohrmaschinen. Die Besonderheiten jeder Technologie werden in allen Phasen der Programmierung berücksichtigt: Vorbereitung der Teile, Schachtelung, Festlegung von Bearbeitungssequenzen und Werkzeugwegen bis hin zur Generierung des NC-Codes. Die leistungsfähigen Automatismen der Software (Werkzeugzuordnung, Bearbeitungssequenz, Schachtelung, Teileentnahme, Steuerung der peripheren Be- und Entladeeinrichtungen usw.) machen Almacam Combi zu einer hochproduktiven Lösung für die bedarfsorientierte Fertigung von zahlreichen und vielfältigen Teilen. Die einzigartigen Schachtelalgorithmen von Almacam Combi sind sämtlichen technischen Herausforderungen gewachsen und tragen zu einer deutlichen Senkung des Materialverbrauchs bei. Almacam Combi ermöglicht ein absolut sicheres und rückverfolgbares Datenmanagement in einer kollaborativen Umgebung. Almacam ist nach dem Prinzip der Industrie 4.0 komplett offen gegenüber dem kundenseitigen Informationssystem und kann problemlos mit anderen Softwarelösungen kombiniert werden, was insbesondere für den CAPM- und ERP-Bereich gilt.

Trendows-Xp ist eine universelle WINDOWS Software für die kontinuierliche Aufzeichnung von Messsignalen. Hierfür wird eine grafische Oberfläche zur Verfügung gestellt, auf der die Messtechnische Anwendung mit "Funktions-integrierten Bildelementen" (FiBs) aufgebaut wird, vergleichbar mit einem Messaufbau auf dem Labortisch. Geräte und Apparate werden durch diese FiBs dargestellt und die Laborstrippen sind in Trendows-Xp die Datenflusslinien, die die Signale weitergeben. Dadurch ist Trendows-Xp leicht überschaubar und intuitiv zu bedienen. In Trendows-Xp sind keine Programmcodes oder Scripte einzugeben. Für die Gestaltung der Oberfläche können beliebig viele Bildelemente für den Hintergrund und für die Werteanzeige eingesetzt werden. Für die Anzeige von Werten stehen mehrere, unterschiedliche Elemente zur Verfügung. Die optimale Übersichtlichkeit der Oberfläche wird erreicht mit: · +/-Tasten vergrößern (zoomen) und verkleinern die Ansicht, · gezielter Ausschnittsvergrößerung, · vier umschaltbare und frei definierbare Monitoransichten, · einer Gesamtansicht. Die vier Monitoransichten und die Gesamtansicht lassen sich in der Rechteverwaltung separat, in mehreren Zugangsebenen schützen.

Wir realisieren innovative, zuverlässige und maßgeschneiderte Automationslösungen für Ihre Anwendung. Dadurch erhöhen wir Ihre Produktivität und schaffen transparente Prozesse.

Unsere Premium Collection bietet eine große Auswahl an Farben an. Diese sind in unterschiedlichen Ausführungen und Stärken erhältlich. Um eine Farbkarte zu bestellen, senden Sie eine Anfrage

Ganzheitliche ERP Software für alle Prozesse im Fensterbau: Angebotserfassung, Kalkulation, Fenstertechnik, Arbeitsvorbereitung, Beschaffung und Lagerhaltung, Fertigung, Versand, Montage und Handel.

ArtiMinds RPS ist eine Software zur einfachen & intuitiven Programmierung/Bedienung von Industrierobotern. Textuelles Programmieren wird dank grafischer Benutzeroberlfäche und Drag & Drop überflüssig. Die Software Robot Programming Suite (RPS) ermöglicht es, Industrierobotern kraftgesteuerte Prozesse wie z.B. das kontrollierte Fügen oder Abtasten von Oberflächen beizubringen. Durch die Integration der gängigsten Greifer, Kamerasysteme und Kraft-Momenten-Sensoren lassen sich mit RPS insbesondere sensor-adaptive Anwendungen robust und schnell umsetzen. Über eine grafische Oberfläche programmiert und konfiguriert der Anwender seine Applikation ganz einfach per drag & drop. Hierfür steht ihm eine Bibliothek mit über 60 Templates, die unterschiedliche Funktionen und Bewegungen abbilden, zur Verfügung. Die Parametrierung erfolgt dann via intuitiver Wizards, die alle relevanten Daten abfragen. Zusätzlich wird der Anwender mit kurzen Videoanleitungen unterstützt. Der große Vorteil der RPS liegt in der Kom-bination von Online- und Offlineprogrammierung. Der Offline-Modus ermöglicht, den Roboter auch im laufenden Betrieb einzulernen und das Programm in der Simulation zu visualisieren. Anschließend wird der automatisch generierte Code direkt auf die Steuerung übertragen. Änderungen kann der Werker nun offline in der RPS oder online direkt am Roboter vornehmen und in die Software zurückspielen. Dies spart nicht nur Zeit und Kosten bei der Inbetriebnahme, sondern reduziert auch den Aufwand bei der anschließenden Wartung und bei Prozessoptimierungen. Installation: kein Support notwendig Update & Support: ja Nutzungsdauer: unbegrenzt

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.